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2018年09月04日

PALTEKが「国際物流総合展2018」に出展

■Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案

 PALTEK<7587>(東2)は、2018年9月11日(火)から14日(金)まで、アジア最大規模の物流・ロジスティクス専門展示会「国際物流総合展2018」に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案する。

 同総合展は東京ビッグサイトで2年に一度開催され、今回で13回目となる。最新の物流システム機器や情報システム、サービス等ハードとソフトが集結し、国内外のロジスティクス関係者が一堂に会する、アジア最大の物流・ロジスティクスの総合展示会である。

 Ranpak社の紙梱包資材システムは、同社独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、保管スペースの縮小などのトータルコストの大幅な削減を提案することができる。同総合展では、大量梱包ライン向けのすき間埋め自動梱包システム「AccuFill(R)(アキュフィル)」の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。

【展示会の概要】
展示会名:国際物流総合展2018
開催日時 :2018年9月11日(火)〜14日(金)
10:00〜18:00(14日のみ終了時間は17:00)
会場:東京ビッグサイト(小間番号:東8−401)
URL:http://www.logis-tech-tokyo.gr.jp/

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提供 日本インタビュ新聞 Media-IR at 18:46 | 株式投資ニュース