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2024年03月29日

レゾナックはＡＩ半導体向けに１５０億円投資、生産能力を３．５〜倍に

■ＮＣＦとＴＩＭの生産強化、２０２４年稼働へ

　レゾナック・ホールディングス＜４００４＞（東証プライム）グループのレゾナックは３月２９日、ＡＩ半導体向け材料の生産能力を大幅に拡大するため、約１５０億円を投資すると発表。絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」と放熱シート「ＴＩＭ」の生産能力を３．５〜５倍に増強し、２０２４年以降の稼働開始を予定している。ＡＩ半導体市場は２０２７年に２０２２年の２．７倍に拡大すると予想されており、同社はタイムリーに生産能力を拡大させ、市場での優位性をさらに強固にする。

　ＮＣＦは、高性能半導体の多段積層に不可欠であり、ダイボンディングフィルムの技術を基に開発された。一方、ＴＩＭはチップの熱を効率的に放熱するために使用され、独自技術により特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで高い性能を実現している。

　半導体の後工程での高密度実装がキーテクノロジーとなる中、レゾナックはパッケージングソリューションセンターとＪＯＩＮＴ２コンソーシアムを通じて、次世代半導体パッケージ材料の研究開発を進めている。国内外の企業との共創により、高性能半導体の進化を支えることを目指していく。

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