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2024年05月07日

日本マイクロニクスが上場来高値に向けて出直る、米半導体株高に加え「微細化」の次に到来する次世代半導体開発で有力視

■チップを重ねて大容量・高速化をめざす「HBM」(積層メモリ)で注目

 日本マイクロニクス<6871>(東証プライム)は5月7日、続伸基調で始まり、取引開始後は7%高の7800円(490円高)まで上げ、株式分割を考慮した上場来の高値8940円(2024年3月29日)に向けて出直りを強めている。半導体メモリー検査装置の大手で、5月13日に第1四半期決算の発表を予定し、期待が強まる中、連休中に米半導体株指数SOXとNASDAQ総合指数が3日続伸となり買い安心感が強まっている。

 同社は、次世代の半導体開発で「微細化」の次に到来する「HBM」(メモリーチップを重ねることで大容量・高速化をめざす製造方法)に関わる銘柄の一つとされている。7日は、「インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携」(日本経済新聞5月7日付朝刊)との報道で、「回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る」と伝えられたことなどを受けて連想買いが強まった面もあるようだ。(HC)

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提供 日本インタビュ新聞 Media-IR at 09:43 | 材料でみる株価