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2024年06月05日

日本電気硝子、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発

■高速・クラックレス・経済的なビア加工を実現

 日本電気硝子<5214>(東証プライム)は5月5日、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発したと発表。この新素材は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用い、従来の樹脂製コア基板では実現できなかった高性能と経済性を両立している。特に、微細貫通穴(ビア)の高速・クラックレス加工が可能で、量産コストの低減にも寄与する。

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 近年、データセンターの需要増大や生成AIの普及により、半導体の高性能化と低消費電力化が求められている。しかし、従来の樹脂製コア基板では微細化が難しく、剛性上の課題も存在していた。これに対し、ガラスを用いたコア基板は電気的特性、剛性、平坦性に優れ、次世代半導体の基盤材料として注目されている。同社が開発したGCコアは、微細貫通穴の容易な加工とガラス基板の特性を兼ね備えた新素材であり、半導体の薄型化や信号の遅延・損失低減にも貢献する。

 GCコアは、ニーズに合わせた特性変更が容易で、低誘電率タイプ、高膨張タイプ、高強度タイプといった多様な製品展開が可能。現在、300mm角の基板の開発に成功しており、2024年内には515×510mmへの大型化を目指している。300mm角の基板は、6月12日から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2024」に出展予定。

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提供 日本インタビュ新聞社 Media-IR at 11:31 | プレスリリース