■ＮＮＰ技術を用いた高速計算でＣＭＰスラリーのメカニズムを初めて解析

　レゾナック・ホールディングス＜４００４＞（東証プライム）は８月６日、ＡＩを活用した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（ＮＮＰ）技術」をＣＭＰスラリーによる半導体基板研磨メカニズムの解明に初めて導入したと発表。この技術により、第一原理計算と同程度の精度を維持しつつ、１０万倍以上の速度で化学反応のシミュレーションが可能となった。


　半導体製造プロセスにおける複雑な材料挙動の解明が困難だった従来の第一原理計算に対し、ＮＮＰ技術は大規模なシミュレーションを可能にした。これにより、ナノメートルスケールでの複雑な界面挙動を精密に可視化し、実験だけでは捉えにくい研磨メカニズムの詳細な理解につながった。

　同技術の導入により、基板形状や加工条件など周囲環境の影響を含む詳細なプロセスが明らかになり、求める機能を持つ原料候補をより確度高く見つけられるようになった。その結果、新材料の開発期間が大幅に短縮される。レゾナックは、ＣＭＰスラリー以外の半導体材料分野でも同技術の適用を進めている。

【Ｒｅｓｏｎａｃ（レゾナック）グループについて】

　レゾナックグループは、昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合して誕生した新会社であり、半導体・電子材料分野で世界トップクラスの企業である。共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカーや材料・装置メーカーとともに技術革新を進めている。

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