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2024年12月11日

ＯＫＩ、放熱性を５５倍に向上、「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発

■従来技術を大幅に上回る熱放出メカニズムを実現

　ＯＫＩ＜６７０３＞（東証プライム）グループのプリント配線板（ＰＣＢ）事業会社ＯＫＩサーキットテクノロジー（ＯＴＣ）は１２月１１日、新たに「凸型銅コイン埋め込み高多層ＰＣＢ技術」を開発し、従来比５５倍の放熱性を実現したと発表。この技術は、電子部品の形状に応じて円形と矩形の２タイプを提供し、小型装置や宇宙空間など空冷が不可能な環境での使用を目指していく。

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　半導体の小型化に伴う熱対策として、ＰＣＢ裏面へ熱を伝える「銅コイン埋め込み技術」を２０１５年に実用化したＯＴＣは、今回さらに放熱効率を約２倍向上させた新技術を完成させた。凸型構造により接合面積を拡大し、電子部品の形状に応じた最適化が可能である。これにより、冷却ファンやヒートシンクの利用が難しい環境での熱管理を大幅に改善した。

　ＯＫＩは、宇宙品質を追求したモノづくりサービスを提供し、ＪＡＸＡ認定を取得済みのＰＣＢを含む多岐にわたる製品を開発している。凸型銅コイン技術を活用し、航空宇宙市場への技術展開と販売拡大を進める方針である。高信頼性の基幹部品と高度な評価技術を強みとし、さらなるグローバル展開を目指していく。

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