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■２インチ・４インチモザイクウエハへの開発も加速
イーディーピー＜７７９４＞（東証グロース）は４月２４日、ダイヤモンド１インチ単結晶ウエハの発売を取締役会で決議したと発表。直径２５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ（要望により０．０５〜１ｍｍまで対応可能）の円盤形状ウエハは、既存のハーフインチ製品に比べ４倍の面積となり、多数のダイヤモンドデバイスを同時製作する際の歩留りや品質評価に貢献する。
この製品は、大型ダイヤモンド単結晶技術を活かしたもので、今年２月に発表した世界最大級の３０×３０ｍｍ単結晶基板技術を応用している。ダイヤモンドデバイス開発の活発化を背景に、ユーザーからの要求に応えた製品化であり、実用デバイス開発の加速と、ダイヤモンドの優れた熱伝導率を活かしたヒートシンクなどへの適用範囲拡大が期待される。
同社は今後、現在の大型単結晶基板を４個接続したモザイク結晶によって５０×５０ｍｍ以上のサイズを実現し、２インチ（直径５０ｍｍ）モザイクウエハを２０２５年１２月末までに発売する計画だ。さらに２〜３年かけて５０×５０ｍｍ以上の単結晶開発を進め、その後４インチモザイクウエハ（直径１００ｍｍ）の実現を目指す。これにより半導体製造プロセスでの本格的な量産が可能になると見込まれる。
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2025年04月25日
イーディーピー、ダイヤモンド１インチ単結晶ウエハを発売開始、世界最大級の単結晶技術を応用
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