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レゾナック・ホールディングス＜４００４＞（東証プライム）は１０月３日、宇宙線による電子機器の誤動作を低減するために開発中の半導体封止材の評価実験を、国際宇宙ステーション（ＩＳＳ）で実施すると発表した。評価対象の半導体チップは、新型宇宙ステーション補給機「ＨＴＶ−Ｘ」１号機に搭載され、Ｈ３ロケット７号機によって１０月２１日に打ち上げられる予定である。同社はこれに合わせ、神奈川県横浜市の研究拠点「共創の舞台」で打ち上げの様子をライブ中継するパブリックビューイングを開催し、参加者の募集を開始した。
パブリックビューイングは１０月２１日午前１０時から１１時３０分まで実施される予定で、９時３０分から９時５０分の間に入場し、１０時５８分頃に打ち上げ予定のロケットを視聴する形式となっている。募集人数は３０名で、応募多数の場合は早期締切となる。延期が発表された場合は中止されることがあるため、事前の確認が推奨される。申し込みは同社ウェブサイト内の専用フォームを通じて行う。
今回の宇宙実験は、同社の社内コミュニティ「ＲＥＢＬＵＣ」の宇宙関連材料チームによって推進されており、パーパスである「化学の力で社会を変える」の一環として展開される。同社は２０２３年１月に昭和電工と旧日立化成が統合して誕生し、先端材料技術を軸に世界２４カ国で事業を展開している。２０２４年度の売上高は約１兆４千億円で、海外比率は５６％を占めている。
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