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岡本硝子＜７７４６＞（東証スタンダード）は１０月２４日、Ｕ−ＭＡＰ（愛知県名古屋市）と共同開発を進めてきた窒化アルミニウム放熱基板の量産出荷を開始したと発表した。熱伝導率１７０Ｗ／ｍ・Ｋの高性能セラミックス基板で、レーザーダイオードやＬＥＤチップなど発光半導体用の放熱パッケージ基板として採用される。
初期量産品は主に、車載ライティングシステムやスマートフォンのフラッシュライトなど、高輝度化・小型化が進む分野で活用される。今後は発光半導体にとどまらず、ロジック半導体やパワー半導体、さらには半導体製造装置分野へと展開領域を拡大する計画である。対象市場約２,０００億円のうち、同社が狙う高放熱・高強度分野は５５０億円規模と見込み、２０２８年度に約４０億円の市場獲得を目指す。
同社は今回の量産出荷を起点に、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋや２３０Ｗ／ｍ・Ｋの次世代製品の実用化も進める方針を示した。これらを用いた回路基板や、ｘＥＶ、再生可能エネルギー、生成ＡＩデータセンター向けパワー半導体市場での展開を加速し、生成ＡＩ時代における熱課題解決を支える技術基盤の構築を図るとしている。
■技術力と事業化進展を評価する買いが集中
株価は２４日前場、前日比１３％高の３２４円と急騰している。寄り付き直後に一時３５９円まで買われ、年初来高値４０２円に迫る場面もあった。出来高は午前１０時台で１,８００万株を超え、通常の５倍以上に膨らんでいる。年初来高値４００円台を視野に、材料株として個人投資家の関心が高まっている。
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