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■新会社設立・吸収分割を経て全株取得、取得日は２０２７年４月１日予定
京セラ＜６９７１＞（東証プライム）は４月１４日、ウシオ電機＜６９２５＞（東証プライム）の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した。ウシオ電機が新会社を設立し、同事業を吸収分割で承継した後、京セラが当該新会社の全株式を取得する。株式取得日は２０２７年４月１日を予定している。
京セラは米国子会社ＫＹＯＣＥＲＡ ＳＬＤ Ｌａｓｅｒ，Ｉｎｃ．を通じ、ＧａＮ（窒化ガリウム）技術を活用した半導体レーザーデバイス事業を展開し、車載向けロードプロジェクションやメタバース分野のＡＲグラス向けにＲＧＢレーザーダイオードの開発を進めている。青色および緑色レーザーについては自社技術を有する一方、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）基板による赤色レーザーは外部連携の検討が課題となっていた。
今回、赤色レーザー分野で競争力を持つウシオ電機の事業を取り込むことで、ＲＧＢレーザーダイオードの技術基盤を強化する狙いである。車載やメタバースなど多様な分野での製品開発を加速し、次世代の映像・表示技術による新たなユーザー体験の創出と社会的価値の向上につなげる考えである。
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2026年04月15日
