日本山村硝子がストップ高買い気配、日台連携で半導体材料参入、ガラスセラミック基板開発を加速

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2026年04月22日

日本山村硝子がストップ高買い気配、日台連携で半導体材料参入、ガラスセラミック基板開発を加速

■低誘電・高寸法安定の基板開発、先進パッケージング対応を強化

　日本山村硝子＜５２１０＞（東証スタンダード）と山村フォトニクスは４月２１日、半導体向け大面積ガラスセラミック基板の開発加速に向け、台湾の工業技術研究院（ＩＴＲＩ）および中國製釉と研究開発から量産までの体制構築に合意したと発表した。ＡＩや高性能コンピューティング（ＨＰＣ）、高速データ伝送の進展を背景に、低誘電特性と高い寸法安定性を兼ね備えた次世代基板材料への需要が高まっている。

　同連携では、日本山村硝子が材料技術、山村フォトニクスが成形・生産、ＩＴＲＩが配合・焼結および評価、中国製釉が材料開発を担う。高周波領域での信号損失や熱負荷による変形の課題改善が見込まれ、ＡＩアクセラレータやデータセンター向けＧＰＵなどへの応用を想定。日台連携を軸に先進パッケージング材料市場への参入と次世代半導体分野への展開を図る。

■ストップ高買い気配、日台連携材料に急騰

　株価は、５０２円高の３２３０円とストップ高買い気配となっている。前日終値２７２８円からの急騰で、日台連携による半導体向けガラスセラミック基板開発が材料視された。低ＰＥＲ９．３倍、ＰＢＲ０．５０倍に加え配当利回り５．５０％と割安感も強く、資金流入が加速。信用倍率１３５倍と買い残の積み上がりは需給面の過熱も示唆する。

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