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ＯＫＩ＜６７０３＞（東証プライム）は４月２７日、ＯＫＩグループのプリント配線板（ＰＣＢ）事業会社であるＯＫＩサーキットテクノロジーが、ＡＩ半導体に搭載される広帯域メモリーＨＢＭ向けウエハー検査装置用として、１８０層・板厚１５ｍｍのＰＣＢ設計・生産技術を確立したと発表した。従来の１２４層・板厚７．６ｍｍから約４５％高多層化し、約２倍の高板厚化を実現した。
最新のＡＩ半導体では、信号数の増加やプロセス微細化に伴うウエハー搭載チップ数の増加により、検査装置用ＰＣＢに高密度化と積層数の増加が求められている。一方、高板厚化ではビアの特性インピーダンス制御や電源性能の劣化、細く長いビア加工などが課題となり、従来構造では対応に限界があった。
同社は今回、複数の多層ＰＣＢを積層接続する「導電ペースト基板間ビア接続技術」と、板厚１５ｍｍまで対応可能な「超高厚ＰＣＢ製造技術」を開発。６０層ＰＣＢを３枚積層接続し、超高多層化と性能・品質の両立を可能にした。上越事業所で２０２６年１０月の量産出荷を目指し、４月２８日から５月１日まで米国で開催される「ＰＣＢ Ｅａｓｔ ２０２６」にも出展する。
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