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Ｒａｐｉｄｕｓは６月１６日、イタリアで半導体回路設計を担うＣｈｉｐｓ−ＩＴ財団と、将来の半導体製造に向けた基本合意（Ｍｅｍｏｒａｎｄｕｍ ｏｆ Ｕｎｄｅｒｓｔａｎｄｉｎｇ、ＭＯＵ）を締結したと発表した。同合意は、日本政府とイタリアが進める技術協力の枠組みの一環として推進するものだ。（日伊共同記者発表）
■高市首相とメローニ首相が技術協力推進で一致
同合意に先立ち、本年１月には日伊両首相が、ＡＩ、ロボティクス、半導体、バイオものづくりなど先端分野で二国間の科学技術協力を促進する意向を確認した。さらに６月１５日の高市早苗首相訪伊時、イタリアのジョルジャ・メローニ首相との首脳会談で、日伊技術協力を推進していくことに合意した。今回のＲａｐｉｄｕｓとＣｈｉｐｓ−ＩＴ財団のＭＯＵは、その一環として位置付けられる。
■Ｃｈｉｐｓ−ＩＴ財団は伊半導体エコシステムの中核
Ｃｈｉｐｓ−ＩＴ財団は２０２３年、長期的な公的資金とイタリア政府の強力な支援を受けて設立された財団法人で、パヴィアに拠点を置く半導体設計機関である。イタリア国内の半導体エコシステムで中核的役割を担い、半導体設計におけるイタリアおよび欧州の戦略的自立を推進している。世界有数の国際研究機関や産業界とも協力する。
■２ｎｍ量産へ情報共有や意見交換を推進
Ｒａｐｉｄｕｓは、２ｎｍノードの最先端ロジック半導体を国内で量産するため、現在パイロット製造を進めている。今回の基本合意により、同社と同財団は将来の連携強化を念頭に、情報共有や意見交換を進める。Ｒａｐｉｄｕｓは２０２２年８月１０日設立で、半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売などを手掛ける。資本金等は２０２６年６月５日時点で４，２４９億５，０００万円。
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