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2026年08月18日

三井金属、マレーシアに銅箔新拠点、ＶＳＰ月産５，０００ｔ体制も視野

■２０３１年以降に新工場、ＶＳＰ月産１，２００ｔ・ＭｉｃｒｏＴｈｉｎ月産４００万㎡を新設

　三井金属＜５７０６＞（東証プライム）は８月１７日、２０３０年以降の銅箔生産能力増強の展望を発表した。ＡＩ・半導体市場の継続的な急成長を見据え、マレーシア工場の近傍に新たな土地を取得し、２０３１年以降に高周波基板用電解銅箔「ＶＳＰ」とキャリア付極薄銅箔「ＭｉｃｒｏＴｈｉｎ」の新生産拠点を設立する計画である。

　新拠点の生産能力はＶＳＰが月産１，２００ｔ、ＭｉｃｒｏＴｈｉｎが月産４００万㎡。既存能力と合わせ、ＶＳＰは月産２，６００ｔ、ＭｉｃｒｏＴｈｉｎは月産１，２００万㎡の体制を構築する。ＶＳＰについては、さらなる市場拡大に応じ、取得予定地を活用して月産５，０００ｔまで増強できる生産体制も視野に入れる。

　ＶＳＰは高周波数帯でプリント基板の伝送損失を低減し、サーバーやルーター、スイッチなどに採用されている。足元ではＡＩインフラ向け「ＨＶＬＰ５」グレードが量産段階に入り、ビッグテック各社で採用が進む。ＭｉｃｒｏＴｈｉｎも半導体パッケージ基板や光モジュール、スマートフォン用マザーボードなどで使用され、データセンターやＡＩサーバー関連を中心に需要拡大を見込む。

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提供 日本インタビュ新聞社 Media-IR at 08:29 | ＩＲ企業情報